Ультрафиолет менен айыктыруу технологиясы полиграфия тармагында төңкөрүш жасап, тезирээк айыктыруу убакыттарын, өндүрүмдүүлүктү жогорулатууну жана энергия керектөөнү азайтты. Бирок, айыктыруу процессинде кычкылтектин болушу сыяларды УК менен айыктыруу көрсөткүчүнө олуттуу таасирин тийгизиши мүмкүн.
Кычкылтектин бөгөт коюусу кычкылтек молекулалары эркин радикалдык полимеризацияга тоскоол болгондо пайда болот, натыйжада толук эмес айыктыруу жана сыянын иштеши бузулат. Бул көрүнүш өзгөчө жука жана көлөмгө карата бетинин аянты жогору болгон сыяларда айкын көрүнүп турат.
Ультрафиолет менен айыктыра турган сыялар айланадагы абага тийгенде, сыянын курамында эриген кычкылтек молекулалары жана абадан диффузияланган кычкылтек полимерлөө процессине тоскоол болушу мүмкүн. Эриген кычкылтектин аз концентрациясы биринчилик реактивдүү эркин радикалдар тарабынан оңой керектелет, натыйжада полимеризациянын индукциялык мезгили пайда болот. Башка жагынан алып караганда, кычкылтек тышкы чөйрөдөн сыяга тынымсыз диффузиялоонун негизги себеби болуп калат.
Кычкылтектин бөгөт коюу кесепеттери узак айыктыруу жолу, беттик адгезия жана сыя бетинде кычкылданган структуралардын пайда болушун камтышы мүмкүн. Бул эффекттер айыктырылган сыянын катуулугун, жылтылдыгын жана чийилүүгө туруктуулугун төмөндөтүп, анын узак мөөнөттүү туруктуулугуна таасирин тийгизет.
Бул кыйынчылыктарды жеңүү үчүн изилдөөчүлөр жанаUV LED өндүрүүчүлөрар кандай стратегияларды изилдеп чыгышты.
Биринчиси - реакция механизмин өзгөртүү. Photoinitiator системасын жакшыртуу менен, айыккан сыя беттик кычкылтек бөгөт коюу натыйжалуу басууга болот.
Photoinitiators концентрациясын жогорулатуу кычкылтек бөгөт коюу таасирин жумшартуу үчүн дагы бир жолу болуп саналат. Көбүрөөк фотоинициаторлорду кошуу менен, сыя формуласы кычкылтектин бөгөт коюусуна туруктуураак болот. Бул айыккандан кийин сыянын катуулугун, жакшы адгезиясын жана жогорку жалтырактуулугун камсыз кылат.
Мындан тышкары, айыктыруучу жабдууларда UV айыктыруучу жабдуулардын интенсивдүүлүгүн жогорулатуу кычкылтектин бөгөт коюу терс таасирин азайтууга жардам берет. UV жарык булагынын күчүн жогорулатуу менен айыктыруу процесси эффективдүү болуп, кычкылтектин интерференциясынан келип чыккан реактивдүүлүктүн төмөндөшүнүн ордун толтурат. Бул кадам субстрат зыян келтирбестен же башка терс таасирин тийгизбестен оптималдуу айыктыруу үчүн кылдат калибрлөө керек.
Акыр-аягы, кычкылтек бөгөт коюу басып чыгаруу жабдууларына бир же бир нече кычкылтек тазалоочу кошуу менен жумшартылышы мүмкүн. Бул тазалагычтар кычкылтек менен реакцияга кирип, анын концентрациясын жана жогорку интенсивдүүлүктүн айкалышын азайтат.LED UV айыктыруу системасыжана кычкылтек тазалоочу кычкылтектин кычкылтектин айыктыруу процессине тийгизген таасирин азайта алат. Бул жакшыртуулар менен өндүрүүчүлөр жакшыраак айыктыруу көрсөткүчүнө жетишип, кычкылтектин бөгөт коюу көйгөйлөрүн жеңе алышат.
Посттун убактысы: Январь-19-2024